展會與研討會

美國汽車工業行動集團AIAG 的特別工作小組（焊接工作組）於2021 年8 月發佈了錫焊系統評估CQI-17 第二版（Electronic Assembly Manufacturing-Soldering System Assessment：EAM-SSA）。錫焊工藝（Soldering process）作為一個特殊的工藝過程，由於其焊接材料的多樣性、工藝參數的複雜性和程序控制的不穩定性，長期以來被視為汽車零部件製造業的薄弱環節，任何一個焊點的失效往往會導致整個元件的失效，嚴重時可能導致車輛行車安全，焊接不良可能直接導致整車產品品質的下降和批量召回風險的上升。IATF16949 附錄B 中明確指出CQI-17 作為客戶和產品標準的補充要求使用。

本課程旨在使組織理解如何有效滿足CQI-17 的要求，借助於AIAG 推薦的方法和工具策劃和改進焊接系統，從先期產品品質策劃、物料處理職責以及設備控制等方面推進組織的綜合能力。瞭解每個製造程序控制的重難點，把脈製造過程能力，解決工藝難題，提升產品品質。

第二版更新內容概述：

1. 新增評估打分規則（審核表第1-3 部分&相關過程表都需要打分）

2. 新增過程參數指南（新增9 個過程工藝參數指南 & 關鍵參數控制不當可能導致的嚴重後果）

3. 過程表整合&更新（原19 個過程表整合&更新為15 個過程表）

4. 第一部分：管理職責與品質策劃（原19 條更新為58 項）

5. 第二部分：現場管理及物料處理職責（原13 條更新為33 項）

6. 第三部分：設備（原9 條更新為20 項）

CQI-17 結構及評審要求、評分規則
CQI-17 評審工具與過程方法
每個過程工藝的講解、過程關鍵參數控制、錫焊審核要點
所有錫焊工藝原理及相關前言技術
焊點潤濕的要素及合金層分析
焊點外觀檢驗要求（參考IPC610）
常見製造、組裝&錫焊缺陷及預防（參考J-STD-001）
失效模式及影響分析 (汽車感測器案列分享)
焊接不良品返工、返修技術要求（參考IPC7711）
電子行業相關技術、標準簡介（020/033/7095/004/006/S20.20）
CQI-17 過程評審條款要求詳細講解
1. 第一部分管理職責與品質策劃（更新為58 項，包括APQP、FMEA、SPC、問題解決等）
2. 第二部分現場管理及物料處理職責（更新為33 項，包括物料計畫、狀態和現場管理、產品防護等）
3. 第三部分設備（更新為20 項，包括：TPM、檢測設備管理、設備標準建立如ESD、 EOS 等）
4. 第四部分作業審核的要求及實施要點（過程表整合&更新）
5. 15 個過程表工藝技術講解及9 個過程參數指南解讀
  - 過程表 A – 錫膏印刷&SPI 檢測
  - 過程參數指南 – 錫膏印刷（表A-1）
  - 過程表 B – 表面貼裝元件貼裝
  - 過程參數指南 – 表面貼裝元件放置（表B-1）
  - 過程表 C – 回流焊+自動檢測（AOI、AXI）/目檢
  - 過程參數指南 – 回流焊（表C-1）
  - 過程表 D – 點膠，元器件固定&機械支撐（Adhesive）
  - 過程表 E – 波峰焊/選擇焊+目檢/AXI
  - 過程參數指南 – 波峰焊/選擇焊（表E-1）
  - 過程表 F – 自動焊接機器人&手工烙鐵焊接
  - 過程表 G – 軟雷射光束焊接
  - 過程參數指南 – 軟雷射光束焊接（表G-1）
  - 過程表 H – 感應焊
  - 過程表 I – 壓接插針（ Press Fit ）
  - 過程參數指南 – 壓接裝配（表I-1）
  - 過程表 J – 污染控制（ Ionic Contamination ）
  - 過程參數指南 – 污染控制（表J-1）
  - 過程表 K – 敷形塗覆+檢驗（ Conformal Coating ）
  - 過程參數指南 – 敷形塗覆（表K-1）
  - 過程表 L – PCBA 分割–分板機
  - 過程參數指南 –PCBA 分割（表L-1）
  - 過程表 M – 線上測試（ICT）
  - 過程表 N – 功能測試（EOL）
  - 過程表 O – 返工（拆除/更換元件&修飾）
審核技巧及培訓現場模擬審核

本課程適合於汽車電子行業有錫焊工藝的生產、品質和工藝人員以及維護對應體系的管理人員和內審員。

Mandy Lin
電話：02-2172-1204
E-mail：MandyYC.Lin@tuv.com

CQI-17 特殊過程：錫焊系統評審第二版

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