CQI-17 特殊過程：錫焊系統評審 第二版

• CQI-17 結構及評審要求、評分規則
• CQI-17 評審工具與過程方法
• 每個過程工藝的講解、過程關鍵參數控制、錫焊審核要點
• 所有錫焊工藝原理及相關前言技術
• 焊點潤濕的要素及合金層分析
• 焊點外觀檢驗要求（參考IPC610）
• 常見製造、組裝&錫焊缺陷及預防（參考J-STD-001）
• 失效模式及影響分析 (汽車感測器案列分享)
• 焊接不良品返工、返修技術要求（參考IPC7711）
• 電子行業相關技術、標準簡介（020/033/7095/004/006/S20.20）
• CQI-17 過程評審條款要求詳細講解
  1. 第一部分 管理職責與品質策劃（更新為58 項，包括APQP、FMEA、SPC、問題解決等）
  2. 第二部分 現場管理及物料處理職責（更新為33 項，包括物料計畫、狀態和現場管理、產品防護等）
  3. 第三部分 設備（更新為20 項，包括：TPM、檢測設備管理、設備標準建立如ESD、 EOS 等）
  4. 第四部分 作業審核的要求及實施要點（過程表整合&更新）
  5. 15 個過程表工藝技術講解及9 個過程參數指南解讀
     • 過程表 A – 錫膏印刷&SPI 檢測
     • 過程參數指南 – 錫膏印刷（表A-1）
     • 過程表 B – 表面貼裝元件貼裝
     • 過程參數指南 – 表面貼裝元件放置（表B-1）
     • 過程表 C – 回流焊+自動檢測（AOI、AXI）/目檢
     • 過程參數指南 – 回流焊（表C-1）
     • 過程表 D – 點膠，元器件固定&機械支撐（Adhesive）
     • 過程表 E – 波峰焊/選擇焊+目檢/AXI
     • 過程參數指南 – 波峰焊/選擇焊（表E-1）
     • 過程表 F – 自動焊接機器人&手工烙鐵焊接
     • 過程表 G – 軟雷射光束焊接
     • 過程參數指南 – 軟雷射光束焊接（表G-1）
     • 過程表 H – 感應焊
     • 過程表 I – 壓接插針（ Press Fit ）
     • 過程參數指南 – 壓接裝配（表I-1）
     • 過程表 J – 污染控制 （ Ionic Contamination ）
     • 過程參數指南 – 污染控制（表J-1）
     • 過程表 K – 敷形塗覆+檢驗 （ Conformal Coating ）
     • 過程參數指南 – 敷形塗覆（表K-1）
     • 過程表 L – PCBA 分割–分板機
     • 過程參數指南 –PCBA 分割（表L-1）
     • 過程表 M – 線上測試（ICT）
     • 過程表 N – 功能測試（EOL）
     • 過程表 O – 返工（拆除/更換元件&修飾）
• 審核技巧及培訓現場模擬審核

♦ 主辦單位保有課程變更、異動之權利，如有調整以現場公告為準。

♦ 請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律。

♦ 研討會不提供客戶現場報名，未報名客戶請勿進場，並謝絕同業參加。

♦ 本活動恕無法為未能準時報到或當天無法出席者保留講義及座位。

  熱門課程資訊不漏接，重要標準更新一把抓! 快來加入德國萊因TUV LINE@ 官方帳號吧!